PROCESADOR
Se ubica el pin 1 en el procesador y en el soquet de la tarjeta madre, se presiona suavemente hacia abajo y se asegura.
DISIPADOR DE CALOR
Se aplica el conductor térmico encima del procesador y se monta el disipador asegurándolo a la placa, luego se conecta a la tarjeta madre.
MEMORIAS RAM
Se insertan los módulos en el soquet de memoria teniendo en cuenta la ranura de la memoria y del soquet, presionando suavemente hasta que hagan clic.
INSTALACIÓN DE LA TARJETA MADRE
Se inserta la tarjeta madre en el gabinete, marcamos el lugar correspondiente para tornillos y aisladores; se retira la placa y se procede a colocar los aisladores y bases para tornillos. Se asegura la placa al gabinete con sus respectivos tornillos.
TARJETAS DE EXPANSIÓN
Se retira las ventanillas demarcadas en la parte trasera del gabinete, se insertan las tarjetas en las ranuras correspondientes (AGP, PCI, PCI EXPRES) y se aseguran al chasis.
FUENTE DE PODER
Ubicar la fuente de poder en el chasis de forma que los orificios de ambos coincidan.
UNIDADES DE ALMACENAMIENTO (H.D.D)
Se instalan desde adentro del chasis hacia la parte frontal del chasis y se asegura a los lados con sus respectivos tornillos.
UNIDADES ÓPTICAS
Retirar las tapas de la parte frontal superior del chasis, insertar la unidad y se asegura al chasis con tornillos.
UNIDAD FLOPPY
Retirar la tapa frontal más pequeña, se inserta la unidad y asegura al chasis con tornillos.
BUSES DE DATOS
v Bus de datos HDD IDE
Conectar el extremo azul del bus en el soquet IDE 0 ó 1 de la placa principal o madre, y el otro extremo al disco duro.
v Bus de datos SATA HDD
v Bus de datos de unidades ópticas IDE
Conectar el extremo azul del bus IDE al soquet 2 de la placa principal o madre, y el otro extremo a la unidad.
v Bus de datos floppy
Conectarun extremo del bus IDE floppy al soquet IDE floppy de la placa y el otro extremo a la unidad.
TAPAS DEL GABINETE
Ubicar las tapas en ambos lados del gabinete y se aseguran.
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